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2月21日消息,网传英飞凌于2月14日发布一则下发至下游各分销合作伙伴的通知函,英飞凌表示,由于市场供不应求及上游成本的增加,英飞凌无力承担溢出的成本,或酝酿涨价。
通知函中提到,由于全球缺芯与下游市场快速发展之间产生的供需矛盾,以及英飞凌再次无力承担成本上涨的现实情况。
另外,通知函最后还进一步描述,为了应对旺盛的需求,尤其是应对汽车芯片,英飞凌将再次大幅增加投资,在近两年以每年50%的大额投资进行扩产,预计到2022年达到24亿欧元,以此缓和供需紧张的问题。
为应对需求,英飞凌近日动作不断。据道琼斯通讯社报道,在上周四(2月18日),英飞凌表示,将投资20亿欧元提高在宽带隙半导体领域的制造能力。同时,该公司还表示,在未来几年,还将把奥地利菲拉赫工厂的硅半导体设施改造为宽带隙设施。
另据供应链消息显示,近期英飞凌的代理商已向下游通知涨价,但具体涨价的产品线以及涨幅则未透露。
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