台积电美国芯片厂建设因劳动力短缺再度推迟

近日，有知情人士透露，台积电美国芯片工厂的建设将较原计划延迟3-6个月，到2023年2月或3月左右才会开始进入设备安装流程，这主要是由于美国当地劳动力短缺、新冠确诊人数的激增，以及获得所需不同类型建造许可证的复杂程序。

知情人士表示，建设延迟并不一定意味着量产计划将被推迟，因为台积电有意给自己一个缓冲，其曾公开表示，美国工厂的生产要到2024年第一季度才会开始。但延期仍令台积电头疼，因为其希望有充足的时间在海外测试新产线，以确保新产能顺利按期上线。

台积电美国工厂于去年6月开工建设，设备搬入延期表明，对台积电来说，海外扩张比本土扩张更具有挑战性。相比之下，台积电在中国台湾的新工厂通常能在开工后的15个月左右就能进入设备安装阶段，某些情况下甚至只需要12个月。

更糟糕的是，台积电美国工厂所在地亚利桑那州正面临对劳动力的激烈竞争，竞争对手包括来自美国半导体巨头英特尔。

在过去的40年里，英特尔与该州和地方政府及社区建立了长期的关系。英特尔计划投资200亿美元扩建位于亚利桑那州钱德勒的园区，距离台积电芯片厂仅50公里。该公司在亚利桑那州拥有约1.2万名员工，并计划再招聘3000人，为扩建后的工厂增添员工。