美光宣布新建晶圆厂计划

10月8日，报道称美光科技在官网宣布，计划在纽约州中部打造一个巨型晶圆厂，以促进存储芯片的生产。

声明中表示，将向一期项目投资200亿美元，在克莱镇新建一个巨型工厂，2023年开始场地准备工作，2024年开始施工，2025年实现量产，并在2026年-2030年间根据行业需求逐步增产。

声明指出，这座工厂最终可能包含四个60万平方英尺的洁净室——半导体工业生产厂房，总计面积能达到240万平方英尺，规模接近40个橄榄球场的大小，创美国半导体行业历史之最。

在未来20年，美光计划向工厂总共投资高达1000亿美元，能为当地创造约50,000个就业机会。在项目周期内，纽约还将为该工厂提供55亿美元的资金激励，支持工厂招聘和资本投资。

美光透露，纽约工厂将采用最先进的半导体制造工艺和工具，包括极紫外线（EUV）光刻技术，以巩固公司在DRAM行业中的领先地位。

美光科技首席执行官此前表示，该工厂将生产广泛用于数据中心、个人电脑和其他设备的DRAM芯片。