美光就出售犹他州Lehi厂与TI达成协议

据外媒30日讯，美光于当日宣布，已与TI达成最终协议，将出售在美国犹他州的晶圆厂，预计此次交易将达到15亿美元，有望在下班年完成。此次出售的是记忆芯片厂，是之前与英特尔合资成立的工厂。厂值约9亿美元，其他资产约6亿美元，其中包含生产设备等。

Lehi厂在技术创新和半导体制造领域有着非常久远的历史，美光在该厂配置了一个具备先进半导体制造方面的高技术团队。而在该厂被收购后，TI将会为该团队的成员提供职位，并在该厂部署自家生产技术。

一旦收购完成，Lehi厂将会成为TI的第四个300mm晶圆厂，在TI的晶圆厂制造操作结合DMOS6，RFAB1并很快将要完成的RFAB2。除了作为制造300毫米晶圆外，此次收购也是TI战略规划中一项举措，Lehi将会从65nm和45nm生产开始，和用于TI的模拟和嵌入式产品处理，并能够根据需求超越这些节点。

Templeton则表示，投资Lehi厂是TI长期产能规划的一部分，预计在该厂收购后将能提高公司的产能。

美光于今年3月便曾发出有意出售Lehi厂的信息，并开始停止3D XPoint技术的生产，为数据中心寻求新的内存解决方案，专注加速CXL内存产品的问世。而此次与TI达成协议是或许是看重了TI对Lehi厂技术团队以及该厂的技术部署的能力。