全球品牌芯片采购平台
5月23日,晶圆代工厂联电发布公告,新加坡新厂取得土地使用权资产,同样位于白沙晶圆厂科技园区,每月租金为新台币579.1万元,租赁期限为30年,租期从2022年7月16日起至2055年7月15日。
公告显示,联电已承租位于白沙晶圆厂科技园区的土地,土地面积约11.17万平方公尺,使用权资产总金额为9.55亿新台币,月租金579.1万元新台币,按月支付。
另据钜亨网报道,联电表示,新加坡新厂目前建厂进度符合预期,但机器设备交货可能延迟,仍努力持续与客户及供应商合作,确保对客户的长约供给维持不变。
据了解,联电新加坡Fab 12i扩建新厂计划,第一期月产能规划为3万片晶圆,采用22/28纳米制程,总投资金额约1400亿元新台币,预计2024年底开始量产,并已经和客户签订自2024年起的数年供货合约。
【本文标签】
【声明】