传台积电决定放弃N3工艺

据手机晶片达人在微博上的爆料称，台积电内部决定放弃N3工艺，因为客户都不用，转2023下半年量产降本的N3E工艺。

不过在3nm之后，台积将在明年推出升级版的N3E工艺，也就是3nm Enhanced增强版，进一步提升性能、降低功耗、扩大应用范围，对比N5同等性能和密度下功耗降低34％、同等功耗和密度下性能提升18％，或可以将晶体管密度提升60％。

事实上，对于N3工艺，大部分IC厂其实兴趣都是不大的，毕竟N5、N4、N3这种工艺，一般只有手机芯片厂商才会感兴趣，其它IC厂商则没多大兴趣，主要因为其应用成本太高。

虽然，就这个消息来看，N3工艺没有取得多大反响，不过下一代的N3E却传出了好消息。8月24日，据知名科技网站Tom's handware消息，台积电N3E工艺良率进展超预期。其中256Mb SRAM的平均良率约为80%，移动设备以及HPC芯片的良率也为80%左右。

台积电N3E工艺为N3工艺的加强版，其性能和功耗表现更好，此前有消息称苹果M3芯片将采用台积电N3E工艺。此前有消息称，台积电N3制程在完成技术研发及试产后，预计2022年第三季下旬投片量开始大幅拉升，第四季月投片量将达上千片水准，进入量产阶段。从以往惯例来看，预计台积电会在今年先一步测试N3E工艺的性能和试产良率，可能会在2023年下半年大规模量产。