8寸硅晶圆短缺台湾硅晶圆大厂调涨10-20%

半导体硅晶圆产能供不应求，业界明年扩产以12寸硅晶圆为主，8寸硅晶圆则通过去瓶颈工程扩产，增加有限，使得8寸硅晶圆市场供给吃紧情况比12寸更严峻，合晶开出涨价第一枪，明年8寸硅晶圆价格可能再涨10%至20%。

目前8寸硅晶圆市场供给吃紧状况比12寸严重，现货价格受其影响持续上升，合晶主要以现货市场为主，因需求太强，客户有意确保产能，因此纷纷洽签长约，预期明年长约比重将由目前的近15%拉升至20%左右，长约绑定期间约3-5年。

另外，台胜科预期，在市场供给出现缺口下，明年产品价格将回到2017年至2018年产业高峰期，价格将持稳向上。目前信越、胜高、三雄环球晶、台胜科、合晶这五大硅晶圆厂占据了全球总市近九成的份额，此次异口同声看好需求。预期硅晶圆市场将呈现价格和产能双涨的走势，极具指标性。

此外，环球晶指出，看好明年甚至未来二至三年产业景气抱持，在客户需求续强带动下，其产能已满载至明年。客户为确保日后料源无忧，也抢着和环球晶签订长约，截至9月预付货款金额已达8亿美元。

合晶方面，在车用、CIS影像传感器等应用带动下，旗下产能持续满载，加上近来8寸硅晶圆市场供给吃紧比12寸严重，在产能供不应求下，公司对明年8寸硅晶圆市场景气乐观，预期价格也可望再走扬。

台湾半导体硅晶圆三雄环球晶、台胜科、合晶全尺寸产能皆已满载至明年，目前来看，长约比重已与前一波景气高峰相近，价格更可望重回2017年至2018年高峰。